主要技术指标
设备应变测量精度：3D≤50με；2D≤10με；应变测量范围: 0.005%～≥2000%；常温应变测量系统噪音3D≤50με。
设备位移测量精度: ≤0.01像素(单相机位移测量精度相当≤300nm@100mm测量尺度)。
设备应变测量尺度范围: 不低于5mm×5mm至5m×5m。
图像处理计算速度: ＞80,000点/秒/CPU。
主要功能
二维非接触应变场采集
三维非接触应变场采集
三维表面轮廓测量
内置红外温度与应变耦合测量功能
裂纹成长实验测量
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